易撕線激光切割機適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機。

食物包裝膜，塑料薄膜，復(fù)合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機產(chǎn)品特點

◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作；

◆動態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時激光功率穩(wěn)定；

◆支持實線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達100,000小時，免維護，適應(yīng)惡劣環(huán)境；

◆屬無觸點加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標記質(zhì)量好；

◆無需耗材，采用水冷裝置，整機耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線自動化操作，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

PCB板激光打標機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨特的特點和優(yōu)勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內(nèi)完成大量電路板的標識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術(shù)，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統(tǒng)標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據(jù)不同的標記需求進行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標技術(shù)具有穩(wěn)定的標記質(zhì)量，標記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標識品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強

激光打標可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。