超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

LS-F20W光纖激光噴碼機(jī)運(yùn)用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù)，采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機(jī)電轉(zhuǎn)換效率高，達(dá)20%以上，極大的節(jié)省了電能。光纖可盤繞，整機(jī)體積小巧，輸出光束質(zhì)量好，諧振腔無光學(xué)鏡片，具有免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，可靠性，高等性能。廣泛應(yīng)用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機(jī)透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域，如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標(biāo)等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹脂等材料。