LS-C30W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標(biāo)過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。