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熱搜詞: 塑料激光焊接 薄膜激光打孔 激光模切機(jī)
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【摘要】
醫(yī)用敷貼具有透氣性,激光打孔可以讓敷貼更好的透氣,加大效果。
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專(zhuān)業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。
可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開(kāi)封機(jī)
激光開(kāi)封機(jī)專(zhuān)為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開(kāi)封解決方案,支持環(huán)氧樹(shù)脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開(kāi)封方式。
亞克力激光切割機(jī)特點(diǎn):
1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣,可以在最短的路徑上工作,大大節(jié)省時(shí)間,提高工作效率。
2、系統(tǒng)調(diào)入圖像數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等)。
3、可分層輸出數(shù)據(jù),每層可自動(dòng)定義參數(shù)。
4、雕刻圖像、畫(huà)線、切割、雕刻矢量圖,并設(shè)置雕刻精度。
5、配備千業(yè)激光主板,可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)、能量控制,具有分色切割和坡度雕刻的功能。
6、使雕刻切割精度更高,滿足包裝印刷行業(yè)的要求。
7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨(dú)立的知識(shí)版權(quán),可實(shí)現(xiàn)雕刻切割參數(shù)設(shè)置、包線切割功能、包線自動(dòng)生成、雕刻區(qū)域及其參數(shù)、外框切割等。
適用范圍:
該設(shè)備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機(jī)玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割
亞克力激光切割機(jī)
亞克力激光切割是用聚焦鏡將激光束聚焦在材料表面,熔化材料,使激光束與材料沿一定軌跡相對(duì)移動(dòng),形成一定形狀的切割縫。該設(shè)備激光切割亞克力等非金屬材料,切割表面光滑無(wú)瑕,螺桿傳動(dòng)保證精度。
產(chǎn)品應(yīng)用概述:
發(fā)熱片,一種片狀的電器元件,主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡(jiǎn)易性以及環(huán)保特性,這種元件在眾多加熱應(yīng)用中得到了廣泛采用。
產(chǎn)品亮點(diǎn)簡(jiǎn)介:
這款激光蝕刻設(shè)備采用高精度振鏡系統(tǒng),定位精度±0.1mm,支持大幅面快速加工,速度0-8000mm/s可調(diào),最小線寬0.1mm。配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng),確保加工一致性,滿足各類(lèi)發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。
發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢(shì):
發(fā)熱片激光蝕刻技術(shù)憑借超高精度的微米級(jí)加工能力,使線路更加精細(xì)均勻。這項(xiàng)技術(shù)采用數(shù)字化編程實(shí)現(xiàn)智能控制,加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍,同時(shí)完全杜絕化學(xué)污染,符合最嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。其誤差控制在0.05mm以?xún)?nèi),產(chǎn)品一致性高達(dá)98%以上,特別適合新能源汽車(chē)、智能家電等高精度要求的應(yīng)用場(chǎng)景,正在成為發(fā)熱片制造的新標(biāo)準(zhǔn)。
蝕刻技術(shù)精度:
該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工,精度可達(dá)5微米,確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性,明確批次,嚴(yán)格品質(zhì)控制,以滿足不同客戶對(duì)電阻值的具體要求。
工藝特點(diǎn):
激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形,保持材料特性,不損害產(chǎn)品功能。對(duì)于需要高表面光潔度的產(chǎn)品,這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限,提供更高的精度和無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。
發(fā)熱片應(yīng)用領(lǐng)域:
1、熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱板;
2、烤杯(盤(pán))機(jī)加熱片;
3、油桶用加熱器;
4、熱封機(jī)加熱片;
5、醫(yī)療設(shè)備加熱保溫;
6、化工管路加熱;
7、大型設(shè)備加熱;
8、半導(dǎo)體加工設(shè)備;
9、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫;
10、醫(yī)療設(shè)備,例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;
11、軍事設(shè)施、飛機(jī)儀表以及水力設(shè)備防凍;
12、電池加熱;
13、飲食服務(wù)設(shè)備應(yīng)用;
14、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫等等用途。
加熱片激光蝕刻機(jī)
通過(guò)激光雕刻技術(shù),可在兩小時(shí)內(nèi)快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林,大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進(jìn)行半蝕刻,便于添加公司LOGO,加強(qiáng)品牌識(shí)別,防止仿冒。