微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動化生產(chǎn)

• CCD視覺定位：自動識別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機(jī)械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護(hù)成本低。

• 實時監(jiān)控系統(tǒng)：自動檢測激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時間，提高生產(chǎn)效率。

1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現(xiàn)大規(guī)模在線生產(chǎn)；

4. 性能穩(wěn)定，焊接強(qiáng)度高，精細(xì)化程度高；