電容器作為常見的電子元件，在大多數(shù)電子產品中都或多或少可以使用，仔細觀察電容外觀，你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標刻印一些信息圖案，這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產品的追溯，所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產品特點：

1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達10萬小時。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質量好。

4.通過能量分光或時間分光，可實現(xiàn)同時焊接或分時焊接。

5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。