PCB板激光打標機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨特的特點和優(yōu)勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內(nèi)完成大量電路板的標識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術(shù)，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統(tǒng)標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據(jù)不同的標記需求進行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標技術(shù)具有穩(wěn)定的標記質(zhì)量，標記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標識品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強

激光打標可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現(xiàn)大規(guī)模在線生產(chǎn)；

4. 性能穩(wěn)定，焊接強度高，精細化程度高；