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【摘要】
不同電子霧化器的激光焊接工藝素材,不變形,牢固,密封。
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動(dòng)對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。
易撕線激光切割機(jī)適用行業(yè)
食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。
適用于易撕的激光切割機(jī)。
食物包裝膜,塑料薄膜,復(fù)合膜,鋁箔紙,紙張,鋁塑模具等材料。
易撕線切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作;
◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出,保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)激光功率穩(wěn)定;
◆支持實(shí)線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等;
◆可以加工多種非金屬薄膜;
◆激光器工作穩(wěn)定可靠,壽命可達(dá)100,000小時(shí),免維護(hù),適應(yīng)惡劣環(huán)境;
◆屬無觸點(diǎn)加工,不損傷產(chǎn)品,不磨損,標(biāo)記質(zhì)量好;
◆無需耗材,采用水冷裝置,整機(jī)耗電不到2000W,大大節(jié)約了能源費(fèi)用;
◆光束質(zhì)量好,聚焦光斑直徑小于50微米,尤其適合精細(xì)、精密的切割;
◆配套生產(chǎn)線自動(dòng)化操作,以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。
八頭易撕線激光打孔機(jī)
該設(shè)備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標(biāo)簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標(biāo)簽激光標(biāo)刻。
電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品的追溯,所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。
電子元器件激光打標(biāo)機(jī)
電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故.