易撕線(xiàn)激光切割機(jī)適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機(jī)。

食物包裝膜，塑料薄膜，復(fù)合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線(xiàn)切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作；

◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)激光功率穩(wěn)定；

◆支持實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、波浪線(xiàn)、異性線(xiàn)、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達(dá)100,000小時(shí)，免維護(hù)，適應(yīng)惡劣環(huán)境；

◆屬無(wú)觸點(diǎn)加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標(biāo)記質(zhì)量好；

◆無(wú)需耗材，采用水冷裝置，整機(jī)耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費(fèi)用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細(xì)、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化操作，以滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專(zhuān)業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。

• 可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

金屬激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.光纖激光器焊接機(jī)焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無(wú)耗材，體積小，工作壽命達(dá)10萬(wàn)小時(shí)。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過(guò)能量分光或時(shí)間分光，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)焊接或分時(shí)焊接。

5.可配機(jī)械手或流水線(xiàn)進(jìn)行自動(dòng)化焊接工作。