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熱搜詞: 塑料激光焊接 薄膜激光打孔 激光模切機(jī)
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【摘要】
電容套管紫外激光打標(biāo)
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。
小型塑料激光焊接機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備,可進(jìn)行一般工件的快速焊接,具有速度塊、操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高的特點(diǎn),是目前比較熱門的一款產(chǎn)品!
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
■ 焊接速度快,非接觸式焊接;
■ 設(shè)備自動(dòng)化程度高,便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工;
■ 焊接牢固,邊緣光滑;
■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu);
■ 熱損傷和熱變形??;
樣品展示
小型塑料激光焊接機(jī)
采用高性能紫外激光,高精度掃描振鏡,精度高,使用壽命長(zhǎng);
高精度直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快;
可選擇CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;真空吸附固定板,無(wú)需替代夾具;
計(jì)算機(jī)軟件在加工過(guò)程中自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
FPC激光切割機(jī)
該設(shè)備根據(jù)激光發(fā)射的光束被FPC板吸收,瞬間中斷分子鏈,達(dá)到切割效果的冷加工技術(shù)。紫外激光是短波長(zhǎng)激光,材料容易吸收,熱影響區(qū)域小,線寬細(xì)。