萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動飛行刻印，無需人工維護和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業(yè)時可直接套上對應空白膠管即可作業(yè)，且不會有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對產(chǎn)品標識假冒起到抑制作用，激光刻印的標識無法擦除，防偽效果明細;且可增加產(chǎn)品附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，提升產(chǎn)品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標識永存，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，刻印出來的產(chǎn)品批號生產(chǎn)日期、班次等,使每一個產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。

環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對人體和環(huán)境有害的化學物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標準,是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。

智能化:激光打標機系統(tǒng)可配合MESS系統(tǒng)，利用掃描槍導入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標質(zhì)量和高速度輸出，整個激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺和升降支架，二氧化碳激光打標機光束質(zhì)量好，可靠性高。
適用材料和行業(yè)應用：適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。